晶振分类
- 晶振系列
- 陶瓷晶振
- 陶瓷滤波器
- 微孔雾化片
- 希华晶体
- 石英晶振
- SMD晶振
- 声表面谐振器
- NSK晶振
- TXC晶振
- 台湾加高晶振
- 台湾鸿星晶振
- 百利通亚陶晶振
- 台湾泰艺晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- 进口晶振
- KDS晶振
- 精工晶振
- 村田晶振
- 西铁城晶振
- 爱普生晶振
- 亚陶,嘉硕晶体
- CTS晶体
- 京瓷晶振
- NDK晶振
- 大河晶振
- 玛居礼晶振
- 富士晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
- 移动设备
- 数码电子
- 通信网络
- 医疗电子
- 安防GPRS导航
- 汽车电子
- 欧美晶振
- Abracon晶振
- 康纳温菲尔德晶振
- 日蚀晶振
- ECS晶振
- 高利奇晶振
- 格林雷晶振
- IDT晶振
- JAUCH晶振
- Pletronics晶振
- 拉隆晶振
- Statek晶振
- SiTime晶振
- 维管晶振
- 瑞康晶振
- 微晶晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ACT晶振
- MTI-milliren晶振
- Lihom晶振
- Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- Sunny晶振
- ARGO晶振
- 石英晶体振荡器
- 有源晶振
- 温补晶振
- 压控晶振
- 压控温补晶振
- 恒温晶振
- 差分晶振
常见问题
更多>>
- 产品型号：85157601
- 频率：4~54MHZ
- 尺寸：2.0*1.6mm
- 产品介绍：小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上"8N26070002"采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应.
-
8N晶体,2016有源晶振,台湾进口振荡器,8N26070002
8N晶体,2016有源晶振,台湾进口振荡器小尺寸的贴片石英晶振"8N26070002",目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
.jpg)
| 型号 | 8N |
| 频率范围 | 4~54MHZ |
| 频率稳定度 | A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25 |
| 输出电平 | CMOS |
| 工作温度 | -10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客户要求 |
| 保存温度 | -40℃~+85℃ |
| 负载电容 | 15pF |
| 输出对称 | 40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC) |
| 标准包装 |
3000/pcs |
.jpg)
.jpg)
产品制作
1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.
2.蒸镀(被银):
用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.
3.上架点胶:
将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.
4.微调:
使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调"8N26070002"晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)
1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.
2.蒸镀(被银):
用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.
3.上架点胶:
将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.
4.微调:
使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调"8N26070002"晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)
使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)
5. 封焊:
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.
主要封焊方式有：
◆ 电阻焊
◆ 滚边焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 锡金焊(AuSn)
6. 密封性检查:
确认封焊后的产品"8N26070002"是否有漏气现象.
5. 封焊:
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.
主要封焊方式有：
◆ 电阻焊
◆ 滚边焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 锡金焊(AuSn)
6. 密封性检查:
确认封焊后的产品"8N26070002"是否有漏气现象.
依检漏方法区分为:
a.粗漏：检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.
b.细漏：检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.
.jpg)
a.粗漏：检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.
b.细漏：检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.
台湾晶技电子立基台湾,是一家专业石英频率控制元件制造商.引进日本精密製程、产品设计技术及讲究的品质管理工法,进而累积扎实的研发能力.我们拥有广泛的产品"8N26070002"规格及客制化服务,应用范围涵盖日常消费产品 (如:网路与通讯产品、智慧家庭和个人电脑)、高阶工业产品和车用电子封焊,以保证产品的老化率符合要求.
.jpg)
劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是台湾晶技晶体"8N26070002"努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境. 若无法避免需产生或使用时,应管制单位产生量及使用量,做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量,水电等消耗性（能）资源使用,应从系统研究改善使用效率,以达成节约能源之目标. .jpg)
.jpg)
深圳市兆现电子有限公司: 代理品牌有：日本大真空KDS晶振,爱普生
