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晶振分类

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首页进口晶振Model632通讯产品晶振,CTS进口晶振,有源晶振

Model632通讯产品晶振,CTS进口晶振,有源晶振

产品型号：65719312
频率：1.0MHZ~125MHz
尺寸：3.2*2.5mm
产品介绍：贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.

Model632通讯产品晶振,CTS有源晶振,进口晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

CTS晶振规格参数	型号Model632
频率范围	1 – 125 MHz
电源电压	1.8V,2.5V,2.8V,3.3V,5.0V
频率稳定度公差	±20ppm, ±25ppm, ±50ppm or ±100ppm
工作温度范围	-20°C to +70°C -40℃to~+85℃
等效串联电阻	100 Ohms maximum,80 Ohms maximum,60 Ohms maximum
负载电容	15pF, Series standard
激励功率	10 μW typical, 100 μW maximum
老化@ + 25°C	3.0 pF typical, 5.0 pF maximum
绝缘电阻(@直流100 v)	500M Ohms minimum
储存温度范围	-40°C to +100°C

1.芯片清洗：

目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.

2.蒸镀(被银):

用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.

3.上架点胶:

将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.

4.微调:

使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)

使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)

5. 封焊:

将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.

主要封焊方式有：

◆ 电阻焊

◆ 滚边焊(Seam)

◆ 玻璃焊(Frit)

◆ 锡金焊(AuSn)

6. 密封性检查:

确认封焊后的产品是否有漏气现象.

依检漏方法区分为:

a.粗漏：检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.

b.细漏：检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.

7. 老化及模拟回流焊:

老化 : 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果.

回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性.

8. 测试：

对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量.

西迪斯晶体承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律,并符合国际上所共同认知环保与社会责任的标准,成为一个创造股东最大权益、照顾员工、善尽社会责任的好公司. 我们将持续关注企业社会责任各项新议题,使本公司更加完整并落实企业社会责任.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.

CTS是一家专业石英频率控制元件制造商.主要产品包括『石英振荡子』、『石英振荡器』、『压控晶振』、『温度补偿石英振荡器』技术的制造商,完整的产品线提供一次性购足的服务.产品主要面向为国内通信,卫星导航,GPS,车载多媒体,电脑主板,笔记本,电子数码选择应用领域.