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NDK无源贴片晶振,晶振,NX3225SA石英晶体谐振器,石英晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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晶振规格参数 | NX3225SA |
标称频率范围(MHz) | 12.0MHZ~150.0MHZ |
泛音的顺序 | 基本/第三次泛音 |
频率公差(25±3°C) |
±15 × 10−6 ±20 × 10−6 |
频率和温度特征(参照+ 25°C) | ±25 × 10−6 |
工作温度 | –40℃~85℃ |
储存温度 | –40℃~85℃ |
等效串联电阻 | 指* 1 |
级别的驱动 | 10 μW (Max. 200 μW) |
负载电容 | 8pF |
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NDK晶振晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成.根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.
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因烤胶时间或温度不正确也会造成频率散差大,只是出现的概率较小,芯片原因造成频率散差大一般在微调工序就能反映出来.为比较及时的了解频率的一致性,应在封焊工序增加一个抽检工站,以考查微调封焊后状况,尤其能较早发现微调范围或微调人员的个体差异.

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