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更多>>32.768K石英晶体谐振器你了解多少呢?
                        来源:http://www.zhaoxiandz.com 作者:zhaoxiankh 2014年03月04
                    
                 在日常生活中,大家用的手机,钟表,电脑等电子产品中都存在一个小小的不起眼的重要组成部分,那就是2*6圆柱石英晶振,它的体积是2.0×6.0mm,频率是32.768Khz,但它的作用在这些电子产品中不可忽视的.比方说32.768K晶振在电脑中的作用:它控制着电脑的系统时间的基准,同时在上电之前为主板南桥内提供工作时钟.同时也是通过它产生原始时钟频率,经过发生器放大或缩小成电脑中各种不同频率控制总线.如果电脑32.768K晶振故障.一般会有如下问题产生.
        在日常生活中,大家用的手机,钟表,电脑等电子产品中都存在一个小小的不起眼的重要组成部分,那就是2*6圆柱石英晶振,它的体积是2.0×6.0mm,频率是32.768Khz,但它的作用在这些电子产品中不可忽视的.比方说32.768K晶振在电脑中的作用:它控制着电脑的系统时间的基准,同时在上电之前为主板南桥内提供工作时钟.同时也是通过它产生原始时钟频率,经过发生器放大或缩小成电脑中各种不同频率控制总线.如果电脑32.768K晶振故障.一般会有如下问题产生.
	1.电脑不开机
	2.电脑reset复位灯常亮
	3.系统时间不准
	4.开机进入系统慢
	5.用主板测试卡测试的时候一直乱码
	6.其他相关故障.
	        一枚小小的石英晶振如果出现了故障就会给你的电脑造成以上的情况,这不难说名它的重要性.同时它也是很容易受到损坏的,下面就给大家分析一下32.768K石英晶振会在什么情况下受到损坏:
	1.自动安装时的冲击
	        自动安装或真空化引发的冲击会破坏产品的特性并影响这些产品.请设置安全条件以尽可能将冲击率降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等.
	1.1.陶瓷封装产品与SON产品
	        在焊接陶瓷封装产品与SON产品之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
	        在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
	1.2.柱面式产品
	         产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致引脚根部发生密封玻璃分裂,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此和请不要施加压力.另外,为避免机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
	1.3.DIP产品
	      已变形的引脚不能插入板孔中.请勿施加过大压力,以免引脚变形.
	1.4.SOJ产品和SOP产品
	      请勿施加过大压力,以免引脚变形.
	      已变形的引脚焊接时会造成浮起.
	      尤其是SOP产品需要更加小心处理.
	2超声波清洗
	        使用AT切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
	        使用音叉表晶和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
	对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
	3机械振动的影响
	        当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,兆现电子建议需事先检查并按照下列安装指南进行操作.
	安装指南
	    3.1.理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.
	    3.2.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.
	    3.3.当应用于PCB板本身或PCB板内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
	        在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
	正常温度和湿度:
	        温度:+15℃至+35℃,湿度25%RH至85%RH.
	5辐射
	        暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应远率辐射.
	6化学制剂/PH值环境
	        请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或封装材料的环境下使用或储藏这些产品.
	7粘合剂
	        请勿使用可能导致产品所用的封装材料、终端、组件、玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.
	(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属"盖",从而破坏密封质量、降低性能.)
	8卤化合物
	        请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气,对封装所用的金属部件,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
                
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