在芯片量产的过程中，还存在不少难题。5G芯片量产的关键技术难点主要有五个方面，第一是必须向下相容3G/4G；第二是频谱支援的广泛程度；第三是毫米波技术（28GHz以上）的掌握度是否够高；第四是5G基带芯片內建的DSP能力是否足以支持更为庞大的资料量运算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表现（包含运算效率是否足够，这也会牵涉到系统设计的散热问题）。

除了核心芯片，5G手机终端其他搭载部件也至关重要，而其应用到的频率控制元器件石英晶振产品也将新的难题.。我们都知道我平常用到的智能手机，很多部件都离不开晶振这个电子元器件，而手机最常用的就是32.768KHZ系列贴片晶振，32.768K又被称为时钟晶体,英文称之为RTC。它的作用是为时序电路提供基准信号,而之所以选用32.768K是因为它是32.768是2的15次幂,可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。

为适应最新5G终端产品，这些贴片晶振产品在稳定性，频率精度，体积，材料选择对成品的应用环境都非常的重要，这也是对各大晶振厂家严峻的考验。当5G技术在更大的范围内实现之时，将比现阶段的4G标准拥有更密集的小型天线阵，5G技术的数据传输速度将是现在的50到100倍。据行业分析师预计，5G网络的升级工作将在未来10年内逐步展开，将用于更快的移动通信终端、固定无线视频和新的工业用途。到目前为止，还未出现能够改变游戏规则的设备或服务来推动对5G网络的需求。

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5G时代即将开启,智能手机石英晶体元器件将面对怎样的挑战

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