2019年5G通讯革命启动导致MLCC陶瓷零件短缺
随着我国经济水平发展不断雄厚,国内的GDP整体上升了不少,就拿智能手机系列来说我国的华为,小米等智能通讯产品已冲向了海外交易圈,随着5G通讯大爆发持续上线之后,MLCC陶瓷元器件也面临着缺货紧张的状态,要知道一部4G智能手机需要是使用到500至900颗的MLCC零件用量,5G通讯设备更加不用说了,而我国的智能手机产品就占据了市场的90%分额,目前还在不断的持续增加,因此MLCC产量供不应求,日韩MCLL厂商表示将延长交货期,价格也将不断的上涨.

据日媒所报道的数据显示,2016年全球智能手机MLCC需求量约为3763亿颗,2020年估计需求量可达6325亿颗,增长率每年高达约13.9%,手机,笔记本电脑是MLCC最大应用市场范围,物联网,人工智能,汽车电子等相关芯片需求不断增加需求量,导致半导体供不应求的局面上涨,因此也带动了晶圆代工厂投片量的明显上涨,据行内人透露2019年将流通至少500万支5G手机,到2025年将暴增至15亿支,到时候所以的电子元器件也将供不应求.
村田厂商是相续日本大真空,爱普生的日本前五大知名元器件厂家之一,MLCC的产量来自于村田株式会社来源较多,其次是南韩,台系,村田企业的主攻产品有陶瓷谐振器,陶瓷晶振,陶瓷电容器等主要陶瓷制品,同时也是为亚洲地区提供电子元器件的主要源头之一,日本,南韩MLCC大厂每年产能扩大幅度约1~2成,而台系MLCC厂目前处于紧缺涨价情况,村田市场战略也正是进军车用MLCC,传统车用MLCC用量为3000颗,纯电动汽车则用量为18000颗,与手机相比增长了6倍左右.
村田制作所建设MLCC新工厂计划将今年设备投资2200亿日元用于生产设备的增加,村田社长村田恒夫表示:MLCC严重短缺在未来两年都将持续维持现象,2018年目睹的零部件短缺显示2019年没有放松的迹象,内存市场似乎趋于稳定但MLCC市场仍然受到限制,为了克服短缺,一些制造商被迫考虑不同的技术,放宽公差和扩大规格,OEM也可能希望考虑将较小的组件装配或设计到其PCB组件中.MLCC缺货潮才只能MLCC的价值在哪里.
再者据行内技术员分析:内存储芯片,晶振元器件,功率器件以及其它被动元件等将受益于2019年下半年各种新智能应用的影响,中国半导体产业的驱动是集成电路投资的核心因素,看待日系与韩系业者设计与生产小尺寸高容值MLCC维系良好5G基础建设,同时也见证了互联网的强大,智能产品的热潮将会导致MLCC陶瓷电容器紧张短缺的日子持续一段的时间,而价格方面依然上涨,交货期根据市场的趋势来计划.

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