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晶振分类

常见问题

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      希华晶振,石英晶振,CTSX-3225晶振,汽车谐振器,TSX-3225 16.0000MF18X-AC0

    • 产品型号:55623358
    • 频率:13.000∼26.000 MHz
    • 尺寸:3.2*2.5mm
    • 产品介绍:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,“TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环...
    • RoHS RoHS2
           希华晶振产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、且深耕微机电(MEMS)技术领域,“TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”加速导入TF SMD Crystal的量产,藉以扩大公司营收规模并且提升获利空间,持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地,使希华得以提供服务予世界电子大厂. 
           “TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”藉由台湾、日本、大陆三地的产品设计开发与制程资源整合,不断开发创新及制程改造,以全系列完整产品线,来满足客户对石英晶体元件多样化的需求.积极地透过产学合作与配合国外技术引进开发新产品,多角化经营、扩大市场领域,此亦为公司得以永续经营的方针.本公司透过与利害相关团体间的沟通,积极落实企业社会责任活动,持续投入社会公益,降低对社会环境之冲击.

           希华晶振,石英晶振,CTSX-3225晶振汽车谐振器, 超小型表面贴片型SMD晶振,“TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
           主要参数:振动模式、标称频率、白片频率(腐蚀频率)、直径、长度、宽度、切割角度、
           “TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”石英晶振的切型.采用高速线切割技术:1.优化及严格规范线切割机各项设备参数;2.通过试验精选所使用的各类线切割料,如:磨料、线切割线、槽轮等;3.确认最优的石英晶振切割工艺参数.通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生产效率.CTSX-3225晶振,3225体积石英贴片晶振,超小型贴片晶振。
    晶振规格参数 CTSX-3225晶振
    频率范围 13.000∼26.000 MHz
    频率稳定度公差 ±15×10 -6 ppm
    工作温度范围 -40°C to +125°C
    等效串联电阻 See ESR Table
    负载电容 series, 10pF, 12pF, 16pF
    激励功率 10 μW (100 μW Max)
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr Maximum
    绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    储存温度范围 -40°C to +125°C
     



    “TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”输出负载
           建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20 mm范围之间).
    未用输入终端的处理
           未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
    热影响
           重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
    安装方向
           进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.希华晶振,石英晶振,CTSX-3225晶振,汽车谐振器。
    通电
           不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.CTSX-3225晶振,3225体积石英贴片晶振,超小型贴片晶振。
           “TSX-3225 16.0000MF18X-AC0”希华晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,公司金属壳4脚无源晶振产出事业废弃物先实施分类、暂存管理,依法委托合格业者清除、处理并上网申报.事业废弃物清理以回收、再利用之处理方式优先考量,无法回收再利用者以焚烧、掩埋方式处理.可回收再利用废弃物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低环境负荷.CTSX-3225晶振,3225体积石英贴片晶振,超小型贴片晶振。
           每年进行环境考量面与危害鉴别、风险评估石英SMD晶振作业,研拟降低风险危害对策,若发生危险事件或灾害事故,则展开矫正预防措施进行检讨、改善,达到确保员工作业安全,以达降低风险为目标,创造零灾害、零事故之安全职厂.落实于电力、空调、气体、照明、用水、资源回收、禁用免洗碗筷等项目,有效降低碳排放,节省公司支出.注重厂区绿化植栽及环境维护,植栽绿覆率达34%提供员工优良工作、生活环境.希华晶振,石英晶振,CTSX-3225晶振,汽车谐振器。
           藉执行环境考量面,安卫危害鉴别作业,生产的环境安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境,安卫管理,落实环境,安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境,安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少车载金属四脚晶振生产对环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.

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