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晶振分类

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      微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,32.768K贴片晶振

    • 产品型号:54656896
    • 频率:10KHZ~2MHZ
    • 尺寸:8.0*3.7mm
    • 产品介绍:贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥...
    • RoHS RoHS2
           微晶晶振,1978年成立于瑞士格伦兴,为Swatch Group的供货商,提供手表音叉式晶体的产品.而今,微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体(32kHz ~ 250MHz)、实时时钟模块、晶振和OCXO等多个领域的领导供货商,为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持,服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品.
           微晶晶振公司在瑞士、泰国建有生产中心,及遍布世界各地的代表处.我们所有的石英晶振产品都得到ISO9001和ISO14001的认证,并达到RoHS,REACh等规范的要求.全球约550个员工的责任感和奉献精神是我们成功的基石.我们对管理、环境、社会责任都有明确的行为准则(比如对有争议的原材料的问题上),这些是我们在未来保持竞争优势的主要原因.

           微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,32.768K贴片晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
           石英晶体在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.CC1V-T1A晶振,8038mm尺寸晶振,两脚贴片晶振。
    晶振规格参数 CC1V-T1A晶振
    频率范围 10KHZ~2MHZ
    频率稳定度公差 ±20 PPM~ ±500 PPM
    工作温度范围  -40 °C ~ +85 °C
    等效串联电阻 See ESR Table
    负载电容  4~12.5 pF
    激励功率 1µW 
    老化@ + 25°C ±3 ppm/yr 
    绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    储存温度范围 -55°C to +125°C
     



    激励功率
           在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).
    负极电阻
    除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,32.768K贴片晶振。
    自动安装时的冲击
           加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.CC1V-T1A晶振,8038mm尺寸晶振,两脚贴片晶振。
           自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
           瑞士微晶晶振将根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些32.768K晶振产品生产活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.确保公众环境保护活动的信息公开.微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,32.768K贴片晶振。
           微晶晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的小型陶瓷壳封装晶体产品生产合作是极其重要的.过去微晶晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.CC1V-T1A晶振,8038mm尺寸晶振,两脚贴片晶振。
           微晶晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行8038无源晶体产品源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.微晶晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.

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