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常见问题

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      NDK晶振,石英晶振,NX3215SA晶振

    • 产品型号:70174176
    • 频率:32.768KHZ
    • 尺寸:3.2*1.5mm
    • 产品介绍:32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温...
    • RoHS RoHS2

           日本电波工业株式会社作为晶体元器件的专业生产厂家,成立于1948年,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础.现在我们作为提供电子业必不可少的,在丰富用途被广泛使用的NDK晶体元器件产品以及应用.在ADAS(先进驾驶辅助系统)所使用的车载相机和倒车雷达、远程信息处理等用途,晶体元器件的需求也呈现增加的趋势.因此,我们会开发TCXO(温度补偿晶体振荡器)、ICXO(钟用晶体振荡器)、SAW器件等的车载用高信赖性产品并扩大其销售.
           制定了公司治理准则,由此我们迎来了两位外部董事.加大强化相关经营监察机能、遵守法律,确保说明责任,迅速且适当地公布信息,履行环境保全等的社会责任,而从使我们能继续成为所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企业.从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶振、压电陶瓷谐振器,NDK集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动.

    晶振规格参数 NX2016SA晶振
    标称频率范围(MHz) 32.768KHZ
    泛音的顺序 基本
    频率公差(25±3°C) ±20 × 10 −6
    频率和温度特征(参照+ 25°C) −0.04 × 10 −6 /°C 2 Max.
    工作温度 –40℃ ~+125°C
    储存温度 –40℃ ~+125 ℃ 
    等效串联电阻 指* 1
    级别的驱动 0.1µW (Max. 0.5µW )
    负载电容 6F,9pF,12.5pF




           NDK晶振,石英晶振,NX3215SA晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
           晶振的真空封装技术:是指32.768KHZ石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.NX3215SA晶振,32.768KHZ贴片晶振,时钟晶振。

           NDK晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的.不论何时何地尽可能的进行源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.过去NDK晶振集团已经针对32.768K系列晶振重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.NDK晶振,石英晶振,NX3215SA晶振。
           NDK晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.对我们的32.768K贴片晶振产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平.NX3215SA晶振,32.768KHZ贴片晶振,时钟晶振。
           NDK晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,32.768K石英晶体在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.

    撞击
           虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.NX3215SA晶振,32.768KHZ贴片晶振,时钟晶振。
    SMD产品
           SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.NDK晶振,石英晶振,NX3215SA晶振。
    热影响
           重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.未用输入终端的处理,未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.

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