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晶振分类

常见问题

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      拉隆晶振,石英晶振,H14晶振

    • 产品型号:66066659
    • 频率:32.768KHZ
    • 尺寸:6.9*1.4mm
    • 产品介绍:贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和...
    • RoHS RoHS2
           Raltron晶振公司正在其迈阿密,佛罗里达州开发和制造精密振荡器.设施,而简单的水晶谐振器,时钟石英晶体振荡器和滤波器以及天线.从客户产品开发过程的第一步深入技术支持在整个客户的产品生命周期中继续保持两个应用工程团队总部设在迈阿密, 和中国深圳. 这两个地点也都有故障分析实验室配备现代化的测试设备,使公司能够实时响应客户的需求,募捐.还通过提供追求快速增长的物联网和机器到机器市场完整的无源器件封装,包括晶体,TCXO,SAW滤波器,LTCC滤波器和巴伦以及相应IC解决方案.
           Raltron晶振产品具有精确的频率容稳定性好,频率范围宽,封装更小,相位噪声低,抖动小等优点,最重要的是,他们以非常有竞争力的成本满足或超越客户的规格..Raltron晶振自豪地为消费电子市场提供晶体,调谐叉,时钟振荡器,锯设备,陶瓷谐振器,LTCC RF陶瓷产品和天线. 该产品旨在满足消费者应用的关键要求,如电池操作相关的低尺寸,小尺寸和低功耗.

           拉隆晶振,石英晶振,H14晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
           贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.H14晶振,32.768K陶瓷封装晶振,小体积贴片晶振。
    晶振规格参数 H14晶振
    频率范围 32.768 KHZ
    频率稳定度公差 ±20 PPM, ±50 PPM
    工作温度范围  -20 °C ~ +70 °C
    等效串联电阻 See ESR Table
    负载电容  12.5 pF
    激励功率 0.1 µW TYP, 1 µW MAX.
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr 
    绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    储存温度范围 -40°C to +125°C
     



    晶体单元/谐振器
    激励功率
           在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).
    负极电阻
           除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).H14晶振,32.768K陶瓷封装晶振,小体积贴片晶振。
    热影响
           重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.拉隆晶振,石英晶振,H14晶振.
    安装方向
           进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
    撞击
           虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
           RALTRON晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小无源晶振产品业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善. RALTRON晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标,定期进行内审和管理评审.在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效.通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.拉隆晶振,石英晶振,H14晶振.
           确保他们能够安全高效的工作,树立他们的环保责任感. 与雇员、客户、公众、政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的产品生产工作场所.将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强32.768K陶瓷封装晶振产品污染防治,减少现有的产品污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.H14晶振,32.768K陶瓷封装晶振,小体积贴片晶振。
            提高保护预防措施、32.768K贴片晶振产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.将生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来,确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻.

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