企业博客
更多>>微芯推出LX4580高度集成24通道混合信号集成电路
来源:http://www.zhaoxiandz.com 作者:壹兆电子 2026年05月25
微芯推出LX4580高度集成24通道混合信号集成电路
在现代航空航天与国防军工体系中,驱动执行控制系统是各类飞行器,防务装备,智能无人平台的核心动力控制中枢,承担着姿态调节,舵面驱动,机电作动,动力调控,任务执行等关键核心功能,其控制精度,同步性,运行稳定性与抗故障能力,直接决定整机飞行安全,任务成功率与装备使用寿命.近年来,全球航空国防产业全面推进多电飞机(MEA),全电防务系统,小型化智能无人装备,高精度制导运载平台的技术革新,传统依赖分立器件搭建的驱动控制架构弊端持续放大.以往行业普遍采用多颗独立ADC采样芯片,PWM驱动芯片,信号调理芯片,故障检测芯片组合搭建控制系统,硬件堆叠数量庞大,PCB布线错综复杂,整机重量与体积冗余严重,不仅增加了飞行器飞行载荷与能耗损耗,还会因多器件协同工作产生信号串扰,时序错位,采样偏差等问题.同时,分立架构故障节点多,容错率低,抗振动抗干扰能力弱,完全无法满足新一代航空国防装备小型化,轻量化,高集成度,高控制精度,多通道同步协同,故障自愈,长寿命免维护的严苛研发与量产标准,行业亟需一体化,高可靠,军工级的单芯片解决方案实现架构革新.
针对航空国防驱动控制系统的迭代痛点与高端装备升级刚需,全球知名半导体厂商美国微芯Microchip有源晶振深度深耕军工级混合信号芯片领域,基于数十年航空航天芯片研发积淀与海量装备量产验证经验,重磅推出LX4580高度集成24通道混合信号集成电路.该芯片为航空航天,国防军工高精度驱动执行系统专属定制,彻底打破传统分立器件的架构瓶颈,将多路模拟信号采集,高精度模数转换,智能PWM电机驱动,实时故障诊断监测,多维度时序管控,传感信号调理,数据校验纠错等全套核心功能,高度集成于单颗芯片之内.凭借24路完全独立的可控通道,军工级硬件冗余安全架构,超宽温高稳定性能,标准化航电合规特性,全方位解决传统系统集成度低,精度差,可靠性弱,调试复杂,量产风险高的行业难题,成为新一代航空国防驱动控制系统的核心升级主控芯片,有效简化硬件架构,缩减板卡体积,降低整机自重与功耗,全面提升装备操控精度与任务安全等级.壹兆电子科技有限公司作为Microchip微芯科技官方授权品牌代理商,专注Microchip航空级,军工级高可靠芯片,混合信号IC,功率驱动器件的原装正品供货与定制化技术配套服务,拥有原厂优先供货权限,完整技术资料支撑与稳定现货库存渠道,可为各大航空航天科研院所,军工装备企业,无人设备厂商提供LX4580精准选型,方案适配,样品测试,技术调试,批量量产的一站式落地服务(咨询热线:0755-27876236).
一,行业痛点:传统航空国防驱动系统架构瓶颈
纵观国内航空与国防领域的传统执行驱动控制方案,绝大多数多通道伺服驱动,机电作动控制系统,均采用“分立ADC模数采集芯片+独立PWM功率驱动芯片+外置信号调理电路+多路传感接口拓展芯片+独立故障检测单元”的拼凑式架构.一套完整的多路协同驱动控制系统,往往需要搭载十余颗功能各异的分立元器件,外加大量外围电阻,电容,滤波电路,稳压电路辅助工作.硬件堆叠密度大,板卡布局繁琐,线束连接冗长复杂,不仅大幅增加机载控制板卡的占用空间,还会直接提升装备整机自重与运行功耗.对于载荷空间极其宝贵,续航与载重指标严苛的军用无人机,小型制导装备,轻量化机载模块而言,传统分立架构的体积,重量,功耗短板,严重制约装备小型化,轻量化,长续航的性能升级,成为高端航空国防装备迭代的核心硬件瓶颈.
除了硬件体积与重量短板,多器件分立架构在控制性能与安全可靠性上存在诸多致命缺陷,完全无法适配军工零容错应用场景.首先,多芯片独立工作模式下,各器件时钟时序无法精准同步,极易出现控制信号偏移,传感采样数据误差,驱动响应延迟等问题,直接导致机载舵面,精密作动器,伺服马达动作偏差,操控卡顿,大幅降低装备飞行与任务控制精度;其次,元器件数量越多,系统故障节点成倍增加,分立器件抗电磁干扰,抗振动冲击能力参差不齐,整体系统稳定性差,失效风险高;再者,传统架构无统一的硬件级故障监测与自愈机制,单路驱动通道,传感通道出现异常时,极易引发连锁故障,导致整个控制系统瘫痪,造成飞行失控,任务终止等严重事故;最后,分立器件配套方案调试难度极大,多器件参数匹配,时序校准,信号抗干扰优化需要投入大量研发人力与时间,且批量生产时器件一致性差,量产不良率偏高,极大提升了航空军工项目的研发成本,时间成本与量产风险.
更为关键的是,航空航天与国防军工装备对元器件环境适应性,安全可靠性,合规性有着极致严苛的标准,必须严格遵循DO-160航空环境标准,MIL-STD军工可靠性标准,要求芯片具备超宽温稳定工作,强抗电磁干扰,抗高低温冲击,抗机械振动,冗余容错,长期无衰减工作的能力.市面上普通的商用级,工业级混合信号芯片,无论是温漂系数,抗干扰能力,故障容错机制还是使用寿命,均无法达到军工航电准入要求,不能用于任务关键型航空国防装备.MicrochipLX4580军工级混合信号IC的正式推出,精准攻克传统驱动系统集成度低,体积重量偏大,控制精度不足,工况适应性弱,可靠性差,故障容错能力不足,航电合规性缺失的全维度核心痛点,为高端航空国防驱动控制系统提供了成熟,可量产,高合规的单芯片一体化解决方案.
二,Microchip晶振LX4580产品核心定位与架构概述
MicrochipLX4580是一款专为航空航天,国防军工任务关键型驱动执行系统深度定制的高集成度24通道混合信号集成电路,定位高端军工级应用,是适配多电飞机,智能防务系统,高精度无人飞行器,航天运载发射平台,智能机电作动控制单元的专用核心主控芯片.区别于市场上通用型,工业级混合信号IC,LX4580采用Microchip专属军工级芯片架构设计,摒弃冗余通用功能,聚焦航空驱动控制核心需求,深度整合模拟信号采集,数字信号逻辑处理,高精度晶振PWM电机驱动,多类型传感信号适配,实时硬件故障诊断,高速模数数据转换,时序精准管控等全链路功能.单颗芯片即可完整替代传统方案中十余颗分立功能器件及外围辅助电路,从硬件底层实现控制系统架构极简升级,是目前行业内适配航空国防驱动场景针对性最强,集成度最高,可靠性最优的专用混合信号芯片.
芯片采用军工设备通用的紧凑型144引脚LQFP标准化封装,在严控芯片体积,满足小型化板卡设计需求的同时,完整保留24路物理独立,电气互不干扰的高精密信号控制通道,可支持多路伺服执行器,驱动马达,传感监测单元同步协同工作,各通道时序精准对齐,无信号串扰,无同步偏差,多通道协同控制性能远超传统分立架构.为适配航空军工高安全冗余设计规范,芯片原生支持双MCU,双FPGA冗余控制系统对接,可无缝兼容目前航空国防领域主流的主控硬件平台.同时内置硬件级ECC纠错编码机制,对设备运行过程中的传输数据,存储数据,控制指令进行实时校验与自动纠错,从硬件底层杜绝数据出错,指令偏移,信号异常等问题,全方位保障航空装备控制链路的绝对安全可靠,完全满足军工装备高冗余,高容错,零故障的核心设计要求.
基于航空驱动控制系统的精细化应用需求,LX4580完成了全功能模块深度整合,覆盖军工测控与驱动的全部核心功能.芯片原生集成高精度压力传感采集,宽范围温度测量,大电流PWM马达驱动输出,实时工作电流检测,霍尔传感器信号适配输入,双路LVDT线性可变差动变压器与旋转变压器专用接口,双高速SARADC模数转换单元等全套核心模块.完整实现传感信号采集,模拟数字转换,算法逻辑运算,动力驱动输出,设备状态监测,数据纠错防护的闭环自主控制,无需外挂任何调理电路,驱动电路,检测电路辅助工作.凭借极致的功能集成与军工级稳定性,LX4580成为当前航空国防机电驱动控制领域,集成度最高,功能覆盖最全面,工况适配性最强,量产可靠性最高的单芯片一体化解决方案.
三,Microchip晶振LX4580核心技术优势
1.24通道高度集成,极简架构减重缩尺
LX4580最核心的差异化优势,是单芯片高度集成24路完全独立可控的高精密混合信号通道,每一路通道均拥有独立的信号采集单元,参数监测单元,驱动输出单元与故障诊断单元,通道之间电气隔离,互不干扰,独立可控,彻底解决传统多芯片架构信号串扰,互相影响的痛点.该创新设计可直接替代传统方案中的多路ADC采集芯片,独立PWM驱动IC,传感接口拓展芯片,外置故障检测芯片等十余颗分立器件,大幅精简硬件BOM物料清单,有效减少PCB板卡占用面积,缩短复杂布线路径,从根源上降低机载设备的整体体积,自重与运行功耗.对于极度追求小型贴片晶振,轻量化,长续航,高载荷的军用无人机,机载轻量化控制模块,微型防务智能装备而言,该特性可直接优化整机结构设计,提升设备有效载荷,延长续航时长,是新一代多电航空装备,轻量化防务装备性能升级的核心关键器件.
2.全功能一体化闭环控制,适配多类传感与驱动单元
为适配航空国防复杂的传感监测与动力驱动场景,LX4580集成全套一体化驱动控制功能模块,实现全场景兼容适配,无需额外外设辅助器件.芯片原生兼容航空设备主流的压力传感器,高精度温度传感器,霍尔位置/转速传感器,LVDT线性可变差动变压器,旋转变压器等各类精密传感设备,可精准采集各类模拟传感信号;内置双高速高精度SARADC模数转换单元,转换速度快,采样分辨率高,延迟极低,可实现模拟信号到数字信号的高速,精准转换,为主控算法提供可靠数据支撑;搭载专用大功率PWM马达驱动输出单元,驱动能力强,响应速度快,可直接适配各类机载伺服作动器,精密伺服马达,机电执行机构.真正实现传感采集,数据转换,算法运算,动力驱动,状态监测,故障反馈的全链路闭环自主控制,大幅降低航空控制系统的硬件设计难度与软件开发工作量,显著缩短高端军工项目的研发迭代周期.
3.军工级冗余安全架构,任务零容错
航空飞行,防务作战属于典型的任务关键型场景,对设备容错能力,安全冗余,故障自愈能力有着零容错的严苛要求.LX4580针对性搭载Microchip军工级专属冗余容错安全架构,深度适配航空双余度,多余度控制系统设计需求,可完美对接双MCU,双FPGA冗余主控系统,实现双系统同步监控,数据交叉校验,故障自动互备,有效避免单系统失效引发的整机故障.同时芯片内置硬件级ECC纠错编码机制,实时对运行数据,存储数据,控制指令进行动态校验与自动纠错,彻底杜绝数据出错,指令偏移,信号异常等隐性故障.此外,芯片搭载独立的多维度故障检测系统,可实时监测各通道工作状态,电源电压工况,信号输出状态,支持异常状态实时上报与故障定位,且单路通道故障会自动隔离,不会扩散影响其他通道正常工作,系统容错能力,抗失效能力远超传统分立架构,全方位满足航空飞行,防务作战等高可靠,零容错的核心任务需求.
4.高精度低漂移,时序同步性极致优异
LX4580采用Microchip美国进口晶振成熟的军工级晶圆工艺与精密电路调校技术,搭载专属高精度信号整形与时序同步算法,从硬件底层保障24路通道的信号一致性与同步性.所有通道信号输出精准对齐,全程无时序偏差,无通道串扰,无温度频率漂移,彻底解决传统分立器件参数离散,时序错位的行业通病.芯片内置的高速高精度ADC转换单元,采样分辨率高,转换延迟极低,温漂系数极小,可实时,精准捕捉各类传感数据与设备运行状态变化,为机载作动器位置校准,伺服马达转速调节,飞行器舵面姿态调控提供极致精准的控制基准.有效规避传统多芯片架构因时序错位,采样误差,信号漂移导致的操控卡顿,姿态偏移,动作偏差,响应滞后等问题,全方位提升航空防务装备的操控稳定性,精准度与飞行安全性.
5.严苛航电合规,适配复杂军工工况
LX4580全程按照航空航天军工最高标准研发,设计与生产,严格对标DO-160航空设备环境适应性标准,MIL-STD军工可靠性标准,通过全套严苛的军工级可靠性测试.芯片具备超宽温稳定工作能力,可在极端高低温环境下持续稳定运行,同时拥有极强的抗电磁干扰,抗机械振动,抗高低温冷热冲击,抗湿热老化,抗气压骤变能力,能够完美适配高空低温,机舱密闭高温,强电磁辐射干扰,飞行高频振动,高空气压突变等复杂恶劣的航空机载工况.芯片长期连续工作无性能衰减,无参数漂移,无功能失效,使用寿命完全匹配航空国防装备长周期服役要求,具备超高的环境适应性与长期工作可靠性.
6.简化研发量产,降低综合成本
相较于传统繁琐的分立器件组合架构,LX4580单芯片一体化解决方案可全方位降低项目研发与量产的综合成本.首先,器件数量大幅精简,BOM物料成本显著降低,同时减少PCB布局,贴片焊接,物料管控的工作量;其次,硬件架构极简,布线难度大幅降低,有效减少生产工艺缺陷,大幅降低量产不良率与后期运维故障隐患;再者,芯片采用标准化军工封装,通用航空接口设计,适配市面上绝大多数航空主控平台,无需定制化硬件开发与电路改造,兼容性极强.同时芯片搭载统一化的故障监测逻辑与调试体系,大幅简化软件编程,系统调试,故障排查难度,有效缩短项目研发,测试,定型周期,帮助军工企业快速完成产品迭代,抢占高端航空国防市场先机.
四,核心应用场景,覆盖航空国防高端领域
凭借24通道超高集成度,独立通道精准控制,军工级极致可靠性,硬件冗余容错,全功能闭环控制,航标军工双合规的多维核心优势,Microchip欧美晶振LX4580彻底突破传统航空国防驱动控制系统的硬件瓶颈,适配各类高端,高可靠,高精度的军工航空应用场景.作为新一代多电航空装备,智能防务系统的标配核心器件,该芯片可全面覆盖航空航电,无人飞行器,国防制导,机载测控等核心领域,是目前军工驱动控制场景中落地性最强,性价比最优,可靠性最高的一体化升级方案.
1.多电飞机航电控制系统:广泛适配民用民航客机,军用固定翼战机,直升机等各类机型,可应用于机载电动作动器控制,飞行舵面精准驱动系统,机载机电伺服控制系统,燃油输送与液压辅助驱动单元等核心模块.通过轻量化,高同步,高可靠的控制优势,助力传统机电系统电气化,轻量化升级,大幅提升飞机整体操控精度,飞行稳定性与整机任务可靠性.
2.高端无人飞行器系统:完美适配大型工业级无人机,军用侦察/打击一体化无人机,垂直起降飞行器,小型智能巡飞弹等无人装备.主要应用于多通道伺服协同驱动,整机姿态精准调控,动力执行系统闭环控制等核心环节,凭借低功耗,轻量化,多通道同步控制特性,有效提升无人机有效载荷,续航时长与飞行稳定性,保障装备在复杂气象,复杂电磁环境下的精准作业与任务执行能力.
3.国防制导与运载发射平台:适用于各类精确制导武器控制系统,航天运载发射平台,防务智能执行机构,地面军用测控装备.依托军工级硬件冗余架构,超高控制精度,强抗干扰,高容错特性,可在复杂作战,高速运动,强干扰工况下,稳定完成动力调控,姿态校正,任务执行等操作,全方位满足国防装备高安全,高精准,高可靠,零故障的严苛任务需求.
4.航空机载精密测控单元:广泛应用于机载多路传感同步采集模块,机电一体化测控组件,航空地面调试测试设备,机载状态监测系统.可实现多路传感信号同步采集,精密动力驱动调控,设备运行故障实时监测与精准定位,完美适配航空装备高精度测控,高可靠监测,全生命周期状态管控的高端应用场景.
五,选型价值:重构航空国防驱动系统设计新标准
当前航空航天与国防军工产业正加速向电气化,智能化,小型化,高精度化方向迭代,装备的轻量化水平,控制精度,运行可靠性,任务安全性已经成为衡量装备核心竞争力的关键指标.传统分立器件搭建的驱动控制架构,受限于硬件集成度低,性能参差,可靠性不足的短板,已经无法适配新一代高端军工装备的研发标准与量产要求.Microchip贴片晶振LX4580的问世,以单芯片一体化极简方案重构了航空国防驱动系统的行业设计新标准,为军工研发企业带来全方位的核心价值提升:极致集成的单芯片架构,实现装备减重,缩尺,降耗,适配轻量化迭代趋势;军工级硬件冗余容错设计,彻底保障任务关键型装备零故障稳定运行;24通道高精度同步控制,大幅提升装备操控精准度与动作一致性;原生航电军工合规属性,有效降低产品认证难度与合规风险;标准化通用设计大幅缩短研发周期,精简物料与生产成本,降低量产运维隐患,是当前航空国防驱动控制系统升级迭代,新旧方案替换的最优解决方案.
六,壹兆电子Microchip原装芯片专属配套服务
壹兆电子科技有限公司作为Microchip微芯科技官方授权正规代理商,长期深耕航空航天,国防军工,高端工业半导体配套领域,专注Microchip全系航空级,军工级高可靠芯片,混合信号IC,功率驱动器件,时序器件的原装正品供应与技术落地服务.公司具备品牌官方正规授权资质,原厂新品优先供货通道,严格的军工级品质管控体系,所有LX4580产品100%原厂可溯源,资质齐全,品质达标,完全符合航空军工量产标准.我司长期常备现货库存,货源稳定充足,可全方位满足各大科研院所,军工企业,设备厂商的样品研发测试,方案验证定型,小批量试产,大批量军工项目全年量产的全阶段供货需求,杜绝缺货,断货,品质参差等量产风险.
针对LX4580航空国防级芯片应用门槛高,调试难度大,架构适配复杂的行业痛点,我司组建了专业的军工芯片技术服务团队,深耕航电控制系统,多通道驱动架构,冗余安全系统适配领域多年,拥有大量军工项目落地实战经验.可为客户提供精准型号选型匹配,硬件电路设计指导,24通道功能配置优化,双冗余架构适配调试,故障监测功能开发落地,航电合规认证资料辅助,量产工艺对接,全程售后技术答疑与故障排查一站式全流程增值服务.精准解决军工航空项目研发周期长,调试难度大,架构适配不匹配,量产风险高等核心难题,助力客户高效完成项目研发定型,稳定量产落地,大幅降低研发试错成本与项目周期.
MicrochipLX4580作为航空国防领域稀缺的24通道高集成军工级混合信号IC,凭借极致的单芯片集成优势,行业顶尖的控制精度,军工级超高可靠性,全链路闭环管控能力与严苛的航电合规资质,彻底革新了传统航空防务驱动控制的分立架构模式.有效解决长期困扰军工研发的体积大,重量高,精度差,故障多,调试难,合规弱的行业痛点,成为新一代多电航空装备,智能国防系统,高精度无人平台的核心升级器件,持续为国内高端航空国防装备的轻量化,精准化,高安全化创新迭代赋能.
如需免费获取MicrochipLX4580官方详细规格书,军工级典型应用手册,24通道配置方案,DO-160航电合规认证资料,双冗余架构设计指南,量产应用技术白皮书,或是咨询现货库存状态,批量采购报价,定制化方案适配,交付周期,一对一专属军工级技术选型服务,欢迎随时来电咨询,洽谈长期战略配套合作.
咨询热线:0755-27876236
壹兆电子科技有限公司——专注原装Microchip品牌全系产品代理,以军工级品质+专业技术服务,赋能航空国防高端装备创新升级!
微芯推出LX4580高度集成24通道混合信号集成电路
| DSC1101CI5-020.0000T | Microchip | DSC1101 | MEMS | 20MHz |
| DSC1101CI5-020.0000T | Microchip | DSC1101 | MEMS | 20MHz |
| DSC1123CI2-125.0000T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 125MHz |
| DSC1101CL5-014.7456 | Microchip | DSC1101 | MEMS | 14.7456MHz |
| DSC1104BE2-100.0000 | Microchip | DSC1104 | MEMS | 100MHz |
| DSC1123AI2-062.5000T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 62.5MHz |
| DSC1123AI2-062.5000T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 62.5MHz |
| DSC1123AI2-062.5000T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 62.5MHz |
| DSC1103BI2-100.0000T | Microchip | DSC1103 | MEMS | 100MHz |
| DSC1103BI2-100.0000T | Microchip | DSC1103 | MEMS | 100MHz |
| DSC1103BI2-100.0000T | Microchip | DSC1103 | MEMS | 100MHz |
| DSC1121BI2-080.0000 | Microchip | DSC1121 | MEMS | 80MHz |
| DSC1124CI2-156.2500 | Microchip | DSC1124 | MEMS | 156.25MHz |
| DSC1124CI5-100.0000T | Microchip | DSC1124 | MEMS | 100MHz |
| DSC1124CI5-100.0000T | Microchip | DSC1124 | MEMS | 100MHz |
| DSC1124CI5-100.0000T | Microchip | DSC1124 | MEMS | 100MHz |
| DSC1101DL5-052.8000 | Microchip | DSC1101 | MEMS | 52.8MHz |
| DSC1104CI5-125.0000 | Microchip | DSC1104 | MEMS | 125MHz |
| DSC1001DL5-020.0000T | Microchip | DSC1001 | MEMS | 20MHz |
| DSC1001DL5-020.0000T | Microchip | DSC1001 | MEMS | 20MHz |
| DSC1001DL5-020.0000T | Microchip | DSC1001 | MEMS | 20MHz |
| DSC1001DL5-024.0000T | Microchip | DSC1001 | MEMS | 24MHz |
| DSC1001DL5-024.0000T | Microchip | DSC1001 | MEMS | 24MHz |
| DSC1001DL5-024.0000T | Microchip | DSC1001 | MEMS | 24MHz |
| DSC1123DI2-100.0000B | Microchip | DSC1123 | MEMS | 100MHz |
| DSC1123DI2-100.0000B | Microchip | DSC1123 | MEMS | 100MHz |
| DSC1123DI2-100.0000B | Microchip | DSC1123 | MEMS | 100MHz |
| DSC1123CI1-022.8800T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 22.88MHz |
| DSC1123CI1-022.8800T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 22.88MHz |
| DSC1123CI1-022.8800T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 22.88MHz |
| DSC1123CI2-212.5000 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 212.5MHz |
| DSC1122CI2-103.1250 | Microchip | DSC1122 | MEMS | 103.125MHz |
| DSC1123CI1-122.8800 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 122.88MHz |
| DSC1103CE1-200.0000T | Microchip | DSC1103 | MEMS | 200MHz |
| DSC1103CE1-200.0000T | Microchip | DSC1103 | MEMS | 200MHz |
| DSC1103CE1-200.0000T | Microchip | DSC1103 | MEMS | 200MHz |
| DSC1103CE1-156.2500T | Microchip | DSC1103 | MEMS | 156.25MHz |
| DSC1103CE1-156.2500T | Microchip | DSC1103 | MEMS | 156.25MHz |
| DSC1103CE1-156.2500T | Microchip | DSC1103 | MEMS | 156.25MHz |
| DSC1122CI1-156.2500 | Microchip | DSC1122 | MEMS | 156.25MHz |
| DSC1123AE1-125.0000T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 125MHz |
| DSC1123AE1-125.0000T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 125MHz |
| DSC1123AE1-125.0000T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 125MHz |
| DSC1122AE2-156.2500 | Microchip | DSC1122 | MEMS | 156.25MHz |
| DSC1122BE1-156.2500T | Microchip | DSC1122 | MEMS | 156.25MHz |
| DSC1122BE1-156.2500T | Microchip | DSC1122 | MEMS | 156.25MHz |
| DSC1122BE1-156.2500T | Microchip | DSC1122 | MEMS | 156.25MHz |
| DSC1123AE2-040.0000 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 40MHz |
| DSC1123AI2-040.0000 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 40MHz |
| DSC1122BI1-100.0000 | Microchip | DSC1122 | MEMS | 100MHz |
| DSC1122BI2-100.0000 | Microchip | DSC1122 | MEMS | 100MHz |
| DSC1122BI2-114.2850 | Microchip | DSC1122 | MEMS | 114.285MHz |
| DSC1122BI2-155.5200 | Microchip | DSC1122 | MEMS | 155.52MHz |
| DSC1122BI2-156.2500 | Microchip | DSC1122 | MEMS | 156.25MHz |
| DSC1102BI1-100.0000 | Microchip | DSC1102 | MEMS | 100MHz |
| DSC1122AI2-150.0000 | Microchip | DSC1122 | MEMS | 150MHz |
| DSC1001DL5-075.0000 | Microchip | DSC1001 | MEMS | 75MHz |
| DSC1001DL5-133.3330 | Microchip | DSC1001 | MEMS | 133.333MHz |
| DSC1101CM1-075.0000 | Microchip | DSC1101 | MEMS | 75MHz |
| DSC1101CM1-033.3333 | Microchip | DSC1101 | MEMS | 33.3333MHz |
正在载入评论数据...
相关资讯
- [2026-05-25]Microchip晶振航空航天专用塑料...
- [2026-05-25]微芯推出LX4580高度集成24通道混...
- [2026-05-21]MICRO全新RV-3032-C7高性能实时...
- [2026-05-21]泰艺为智能电网基础设施提供全方...
- [2026-05-19]Mtron重磅推出XO5503-100系列晶...
- [2026-05-19]MtronPTI推出适用于射频与微波滤...
- [2026-05-16]Bliley晶体老化现象与提升系统性...
- [2026-05-16]Bliley百利VCXO压控晶振的核心定...


.png)




