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常见问题

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  • 首页进口晶振村田晶振村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振

      村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振

    • 产品型号:59671925
    • 频率:24.00 MHZ
    • 尺寸:2.0*1.6 mm
    • 产品介绍:贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和...
    • RoHS RoHS2
           三脚陶瓷贴片晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.
           世界经济的前景虽不明朗,但电子设备社会正在迅速、切实地向前发展.而这样的变化也为村田晶振带来了新的商机.此外,我们也将把汽车、能源、医疗保健作为重点市场,并提供只有村田才能实现的价值.在新感应技术及通信技术需求不断提高的IoT社会,村田将作为一个重要的参与者来体现其存在的价值,并不断强化制造、技术开发及人才开发等事业基础.

           村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,
           贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶体晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振,超小体积SMD晶振。
    晶振规格参数 HCR2016晶振
    频率范围 40 MHz
    频率稳定度公差 ±10 ppm
    工作温度范围 -20°C to +70°C
    等效串联电阻 See ESR Table
    负载电容  6 pF
    激励功率 300 µW 
    老化@ + 25°C ±2 ppm/yr Maximum
    绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    储存温度范围  
     



    自动安装时的冲击
           自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振,超小体积SMD晶振。
    每个封装类型的注意事项
    (1)陶瓷包装产品与SON产品
           在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振。
    陶瓷包装产品
    (2)陶瓷封装产品
           在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
           村田晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各村田晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振荡子,2016石英晶体谐振器,村田石英晶振据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振。
           承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献.在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.此后,村田陶瓷晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.村田晶振力求通过此举,落实从设计、开发到村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,4脚2016晶体谐振器,村田陶瓷谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振,超小体积SMD晶振。
           根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田晶振对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.此外,针对生产村田晶振,陶瓷谐振器,2016无源贴片晶振,村田石英晶振,陶瓷振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.

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